국제 협력과 첨단 기술 동향 공유 인천시(시장 유정복)는 25일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 세계 유수의 반도체 석학과 기업인이 한자리에 모인 ‘인천 반도체 글로벌 워크숍’을 개최했다.
이번 워크숍은 인천시와 산업통상부가 주최하고 인하대학교, 인천반도체포럼이 공동으로 주관하여, 반도체 기업 및 유관기관 관계자 130여 명이 참석한 가운데 글로벌 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고, 해외 기업 및 대학과의 네트워크를 확장하는 교류의 장으로 마련됐다.
기조강연을 맡은 포틀랜드주립대학교 이 성(Sung Yi) 교수는 급변하는 기술 환경 속에서 반도체 산업이 지속적으로 성장하기 위해서는 국제 협력이 필수적임을 강조하며, 글로벌 공동연구와 기술 생태계 연계가 산업 경쟁력 제고의 핵심이라고 설명했다.이 교수는 과거 삼성전기 중앙연구소 부사장으로 재직하며 첨단 패키징 기술을 개발한 핵심인물이다.
또한, 칩렛 및 이종집적 패키징 분야의 권위자이자 미국 라마대학교 및 텍사스주립대의 석좌교수인 Xuejun Fan 교수는 ‘칩렛 및 이종집적 패키징의 도전과제’를 주제로 급변하는 반도체 패키징 기술의 핵심 이슈와 향후 산업이 나아가야 할 방향을 폭넓게 제시했다.
기술 세미나에는 국내 대기업은 물론 해외 기업 전문가들도 대거 참여하여 워크숍의 깊이를 더 했다. 인텔의 Bora Baloglu 박사는 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 차세대 패키징 기술을 소개하며, 첨단 패키징이 고성능 연산을 실현하는 핵심 기술임을 강조했고, 지멘스의 Andras Vass-Varnai 박사는 3D-IC에서 가장 큰 난제인 열 문제 해결을 위해 설계 단계에서부터 열 분포를 예측·최적화할 수 있는 EDA·다중물리 기반의 통합 설계 프로세스를 제시했다.
마지막 초청 강연자인 메릴랜드대학교 한봉태 교수는 열경화성 기반의 반도체 제조 공정을 새로운 시각에서 조명하며, 소재 특성과 공정 변수를 종합적으로 고려한 포괄적 설계의 필요성을 강조했다. 메릴랜드대학교 석좌교수이자 반도체 패키징 분야에서 30년 넘게 첨단 패키징·이종 집적 연구에 매진해 온 한 교수는 한·미 산학협력을 통한 패키징 기술 발전을 주도하며 학계와 산업계 모두에서 높은 신뢰를 받고 있는 인물이다.
하병필 행정부시장은 “이번 글로벌 워크숍은 최신 반도체 기술 동향과 국내외 기업·학계·연구기관이 함께 성장하기 위한 협력 기반을 다지는 의미 있는 자리였다”며, “앞으로도 인천시는 반도체 산업의 선도 도시로서 다양한 정책을 추진해 나가겠다”라고 말했다.
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인천시,글로벌 반도체 협력의 장 열다
